加州圣何塞--(美国商业资讯)--工程基片工艺和技术的领导者Silicon Genesis今天宣布，公司已开始利用其PolyMax高产量生产系统生产太阳能晶片。SiGen已成为业界首个生产85微米厚、156毫米见方的单晶硅无切损晶片的公司。切损是变为锯屑的物料，所有锯切工艺都会产生切损。这一成就首次向光伏（PV）行业提供了真正的单晶硅无切损晶片制造工艺。
PolyMax高产量生产系统的推出让光伏行业向以更低成本的无浪费晶片制造解决方案替代线锯工艺又靠近了一步。PolyMax系统的一个主要优势在于它生产的晶片比线锯技术生产的晶片更薄，让光伏行业能够生产转换效率更高但成本更低的太阳能电池。
SiGen首席执行官Francois Henley表示："我们相信，无切损晶片应用带来的效益将让光伏行业在没有补贴的情况下也能实现电网平价。我们高产量生产系统的启动是实现这个目标的关键一步。"
在应邀参加的第35届IEEE光伏专家会议（IEEE PV Specialists Conference）上的演讲中，Henley评论了晶体硅无切损晶片制造技术。在即将在西班牙巴伦西亚举行的第25届欧洲光伏展（25th EU PVSEC）上，SiGen将展出PolyMax生产系统（2CV.1.53）。
